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一、联发科天玑1200正式发布1月20日,联发科发布了全新天玑系列5G芯片——天玑1200。联发科天玑1200采用台积电6nm工艺制程,CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计。和上一代天玑1000+相比,性能提升22%,能效提升25%;GPU采用Mali-G77 MC9,性能提升13%;6核APU,支持双通道UFS 3.1,同时影像方面也做了很多优化。据了解,Redmi首次搭载天玑1200旗舰处理器,该机将于近期与大家见面。有了天玑1200支持,意味着Redmi 开始进军游戏手
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